2020年8月31日——芯華章科技股份有限公司(X-EPIC)宣布，自今年九月起，將基于經(jīng)典驗(yàn)證方法學(xué)及技術(shù)，逐步推出三款商用級別的開源EDA驗(yàn)證產(chǎn)品，并在易用性、實(shí)用性、穩(wěn)定性上提供專業(yè)技術(shù)支持。芯華章更將構(gòu)建具有開放性與協(xié)作性的開源生態(tài)社區(qū)。芯華章希望通過此方式加快EDA創(chuàng)新并降低其使用門檻，加速完善中國EDA產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí)提高集成電路創(chuàng)新效率。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是構(gòu)成5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心等“新基建”領(lǐng)域發(fā)展的重要基石，新基建下的巨大市場潛力催生出更多具備技術(shù)理想的中小型芯片設(shè)計(jì)公司誕生。然而，中國目前支持芯片創(chuàng)新的源頭——EDA產(chǎn)業(yè)仍存在短板，其高研發(fā)投入與高研發(fā)門檻一直制約著過去中國EDA整體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中，高昂的芯片設(shè)計(jì)投入與龐大設(shè)計(jì)規(guī)模帶來的時(shí)間和研發(fā)成本，更使芯片設(shè)計(jì)過程中的驗(yàn)證工作成為其芯片成敗的關(guān)鍵點(diǎn)，急需靈活、商用級別、具備完善使用方案的EDA驗(yàn)證產(chǎn)品來助力其快速釋放創(chuàng)新活力。

　　芯華章推出的業(yè)界首例開源產(chǎn)品為驗(yàn)證仿真工具，在EDA開源產(chǎn)品之中具備業(yè)界最快的動(dòng)態(tài)仿真速度，可獲得至少2倍的性能提升，并在軟件的質(zhì)量和調(diào)試能力上有極大的提高，對Verilog語言的支持更加全面，進(jìn)而提高芯片設(shè)計(jì)的驗(yàn)證效率。此一產(chǎn)品將于9月中正式在EDA開源生態(tài)社區(qū)上線，為中國芯片設(shè)計(jì)公司提供真正意義上的研發(fā)效率提升。

　　此外，作為EDA驗(yàn)證技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，芯華章將依托于團(tuán)隊(duì)在行業(yè)深耕20余年的EDA研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，在今年內(nèi)發(fā)布世界首例開源形式化驗(yàn)證工具以及高性能多功能接口子板，持續(xù)推動(dòng)行業(yè)向開放、共創(chuàng)、共榮的生態(tài)圈發(fā)展，促進(jìn)EDA技術(shù)突破與研發(fā)人才的培養(yǎng)，并加速形成中國集成電路完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局。

　　芯華章創(chuàng)始人、董事長王禮賓表示：“中國EDA企業(yè)必須群策群力，各司所長，緊密合作，打通中國集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)，并促成國內(nèi)國際雙循環(huán)的發(fā)展格局。芯華章秉承‘從芯定義智慧未來’的愿景，制定開創(chuàng)性的產(chǎn)品策略，在融入全新技術(shù)底層架構(gòu)打造面向未來的新一代EDA產(chǎn)品的同時(shí)，也同步基于經(jīng)典EDA技術(shù)推出商用級別開源產(chǎn)品，以期加速完善中國集成電路EDA產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)社區(qū)快速發(fā)展，為中國的EDA技術(shù)的加速突圍而努力，幫助更多有技術(shù)理想的企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)‘創(chuàng)芯’目標(biāo)。”

　　關(guān)于芯華章科技

　　“芯華章”寓意開啟芯片產(chǎn)業(yè)的華麗篇章，由一支心懷抱負(fù)的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)精英創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)于2020年3月創(chuàng)立。芯華章致力于EDA智能軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，芯華章也為集成電路、5G、人工智能、云服務(wù)和超級計(jì)算等多領(lǐng)域的合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的解決方案與服務(wù)。(芯華章)

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