跨界全球·心芯相聯——全球半導體行業年度盛會SEMICON China 2025于近日圓滿落幕，展會匯聚了1400余家上下游企業，吸引超10萬行業從業人員共襄盛舉。作為國內一體化良率提升解決方案領軍企業，東方晶源微電子科技(北京)股份有限公司此次攜全系產品及最新成果亮相，展現中國智造硬核實力。

　　技術賦能構建核心競爭力

　　展會期間，東方晶源組建由資深工程師構成的專業講師團隊，連續三日呈現八場技術盛宴。內容涵蓋先進工藝國產電子束量檢測設備、計算光刻軟件等核心產品，并結合公司業務方向對半導體行業發展趨勢與技術創新成果進行了多角度的分析。與此同時，硬件精工加上軟件協同，展示出由設備精度到數據算法的完整技術閉環，產品競爭力在本次交流研討過程中亦展露無遺。

　　演講過程中，技術團隊通過詳實的數據與大量典型案例，深度闡釋了東方晶源在國產良率管理領域的技術突破與應用實踐，讓來自全球各地的行業精英充分了解到該領域的國產化替代水平及整體發展趨勢。現場互動交流活躍，高質量、高技術含量的分享內容極大地促進了產業鏈上下游的知識共享與生態共建。

　　硬核產品矩陣突破關鍵技術難題

　　在過去一年，東方晶源聚焦領域內核心技術難題，深入研發、持續攻堅，取得一系列突破性進展。展會期間，旗下電子束量測檢測設備、計算光刻平臺PanGen?、良率管理平臺YieldBook等迭代新品吸引了眾多參觀者駐足。其中，DR-SEM r655、PanGen DMC?(Design Manufacturability Check)、工藝優化系統PME(Process Margin Explorer)等關鍵成果成為焦點，工作人員就更多技術細節與上下游合作伙伴展開深度技術探討。

　　在電子束量測檢測方面，繼2023年初成功推出DR-SEM r600，經過兩年時間迭代，最新一代DR-SEM r655搭載新型號高性能電子槍與光學檢測模組，采用升級版傳片系統與智能算法，突破諸多技術難點以滿足國內先進制程產線應用需求。其基于自研光路和定制開發的國產深紫外激光源，使光學檢測靈敏度提升至20nm;與此同時，CD-SEM設備加ODAS(CD-SEM智能離線數據系統)形成的整套系統正在穩步向國際先進設備水平靠齊，為整套光刻工藝的自主國產替代奠定了堅實的數據基礎;而東方晶源自主研發的新一代EOS成功搭載到旗下DR-SEM、CD-SEM、EBI，率先達成國產EOS在高端量測檢測領域的應用，不僅助力產品性能進一步提升，更為產業鏈自主可控提供關鍵技術支撐。HPO先進理念帶動創新成果輸出

　　自2014年創立之初開創性提出基于CPU+GPU混合算力架構的全芯片反向光刻技術(ILT)解決方案，經過十一年持續迭代，據此形成的PanGen?良率綜合優化平臺于去年12月推出PanGen?V5.0版本，并已廣泛應用于國內主流邏輯和存儲芯片制造商的工藝研發和量產中。而圍繞軟件生態的全系列工具展示中，核心成果也是格外亮眼，其中包括了套刻標記優化工具PanOVL、已完成驗證的PanGen DMC?，3.0版本的良率綜合管理平臺YieldBook、Chiplet多物理場仿真分析工具PanSys以及嶄新發布的PME。

　　值得一提的是，作為繼ODAS、YieldBook之后踐行HPO理念落地的又一力作，PME目前已在客戶現場完成全面部署，正式步入產品驗證與評估階段，并深度融入東方晶源"設備-數據-算法"三位一體、軟硬協同的良率提升解決方案，成為撬動半導體先進制程良率瓶頸的戰略工具之一。

　　與此同時，國內某先進節點FAB內實測結果已表明，PanGen DMC?在全芯片尺度預測指標達到國際先進水平，預測結果與實際差距在超過99%的版圖上小于1nm。技術核心PanGen D2C?快速光刻反饋引擎、基于PanGen D2C?的潛在熱點檢測、熱點模型提高適應性等重點模塊，成功融合AI算法實現工藝熱點智能識別，充分展現出東方晶源在AI等新技術融合方向的領先性與前瞻性。

　　面對先進制程帶來的良率挑戰，東方晶源一直致力為國內FAB客戶提供更為全面、高效的技術支持，并始終堅持以技術創新驅動產業升級。本屆展會圍繞核心產品所展示的一系列突破性成果，不僅體現其現有技術優勢，更彰顯出持續創新的研發實力。從電子束量測檢測到計算光刻軟件，從點工具到系統方案，東方晶源已逐步構建起完整的良率提升技術生態。未來，東方晶源將持續加大研發投入，深耕核心技術攻關，助推中國半導體高端設備產業向價值鏈高端邁進，并為我國在全球半導體競爭格局中的自主可控發展注入強勁動能。

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