4月26日凌晨，立訊精密工業股份有限公司（以下簡稱“立訊精密”）發布了2024年年度報告。

　　在全球經濟面臨諸多不確定性的背景下，公司憑借深厚的產業積累和前瞻的戰略布局，整體業績實現穩健增長，全年營業收入達到2687.95億元人民幣，同比增長15.91%;歸屬于上市公司股東的凈利潤更是達到133.66億元，同比增長22.03%。

　　尤為引人注目的是，在消費電子主業穩健發展的同時，公司的通訊及數據中心業務板塊展現出強勁的增長活力和巨大的發展潛力。

　　年報顯示，2024年，公司通訊互聯產品及精密組件業務實現營業收入183.60億元，同比增長高達26.29%，遠超公司整體營收增速，在總營收中占比提升至6.83%。

　　這一亮眼表現不僅彰顯了立訊精密在該領域的深厚技術實力和市場競爭力，更進一步鞏固了其作為公司“第二增長曲線”的戰略地位。

　　在全球AI浪潮洶涌、算力需求呈指數級攀升的大背景下，立訊精密精準把握行業脈動，依托長期積累的技術優勢和高效的智能制造平臺，其通訊及數據中心業務正加速駛入發展快車道，為公司注入源源不斷的增長新動能。

　　消費電子業務穩中有升，通訊與數據中心業務加速前行

　　作為立訊精密發展的基石與營收貢獻的絕對主力，消費電子業務在2024年繼續展現出強大的韌性與活力。面對全球消費電子市場的顯著復蘇與AI技術應用帶來的新機遇，該業務板塊實現營業收入超2240億元人民幣，同比增長13.65%，市場地位持續鞏固。

　　立訊精密在消費電子領域深耕多年，一方面通過強大的垂直整合策略，持續穩固并深化OEM業務。從連接器、聲學器件、精密結構件到各類功能模組（如SiP、無線充電、屏幕模組等），再到系統集成環節，公司憑借前沿的材料創新、先進的工藝制程優化以及AI與數字孿生等智能制造技術的應用，為國際一流客戶穩定輸出高質量、高附加值的產品與服務，確保了產品一致性并提升了生產效率與成本控制水平。

　　另一方面，立訊精密依托長期服務頂尖客戶所積累的聲、光、電、熱、磁、射頻、結構件等深厚的底層技術經驗與跨學科融合應用能力，正大力拓展ODM業務版圖。公司為全球知名消費電子品牌及創新活力品牌，量身打造覆蓋產品設計、開發、量產、測試、品控、供應鏈管理等全流程的一站式解決方案，產品已涵蓋智能AR/VR眼鏡、智能聲學產品、智能辦公設備、智能家居及戶外智能設備等多個熱門品類，客戶矩陣與市場份額均在穩步擴大，進一步夯實了公司在消費電子行業內的領先地位。

　　此外，立訊精密通訊及數據中心業務在2024年成績斐然，營收同比增長超26%，毛利率達16.40%，公司“第二增長曲線”戰略地位正不斷強化。

　　探究其高速增長的背后，是內生技術實力與外部市場機遇的雙重驅動。

　　內生動力源于長期的技術深耕與平臺賦能，立訊精密始終將研發創新置于發展核心，2024年研發投入高達85.56億元，占營業收入比例為3.18%。

　　在通訊及數據中心領域，公司已構建起覆蓋“聲、光、電、熱、磁、射頻、結構件”等底層技術的完整能力拼圖，并搭建了面向多場景應用的通用技術平臺?；诖耍厩罢靶缘夭季至藬祿行暮诵牧憬M件，并創新性地打造了面向AI整機柜的核心零組件整體解決方案，該方案全面涵蓋銅纜高速互連、光高速互聯、熱管理及電源管理四大關鍵模塊。

　　強大的“芯片-模塊-系統”垂直整合創新鏈，結合公司領先的智能制造與數字化管理能力（如自動化工廠、AI算法應用、數字孿生技術乃至“黑燈工廠”示范樣板的打造），使得公司能夠高效地將技術優勢轉化為高品質、高良率、具有成本競爭力的產品和服務，快速響應客戶多元化、定制化的復雜需求。

　　截至2024年末，立訊精密及子公司累計持有專利已達7，164項，這為通訊業務的高速發展奠定了堅實的技術基石。

　　外部機遇則主要來自AI技術的爆發式應用。

　　立訊精密在年報指出，隨著AI應用在全球范圍內的爆發式增長，AI數據中心對于算力、數據傳輸速率與質量、散熱及能源管理的需求呈現指數級攀升態勢。立訊精密憑借對行業趨勢的敏銳洞察和前瞻布局，精準抓住了這一歷史性機遇。

　　AI大模型訓練和推理對數據傳輸帶寬、速度和穩定性的要求越來越高，直接驅動了高速連接器、光模塊等產品的需求激增;同時，算力提升帶來的設備發熱量劇增，使得高效散熱成為AI終端產品迭代升級的關鍵技術之一;數據中心巨大的電力消耗也對電源管理方案提出了更高要求。公司恰恰在這些關鍵領域擁有核心技術和解決方案，從而能夠充分受益于AI催化下的下游客戶（尤其是AI智算中心客戶）的需求釋放。

　　一系列創新成果是公司技術實力的最佳證明，報告期內，立訊精密在數據中心業務領域取得多項突破性成果：

　　在銅連接領域，224G KOOL IOCPC（共封裝銅互連）作為前沿方案，突破性地將高速連接器與芯片基板直接集成，憑借超高密度、極低損耗與串擾控制及低功耗特性，系統性地攻克了AI智算時代傳統PCB布線的技術瓶頸。

　　Intrepid Cable Cartridge高速背板互連系統專為超大規模AI智算集群柜內互連設計，集成三向浮動導向與定制化公差補償技術，解決了高密度、高可靠性連接的行業痛點，并已成功應用于ETH-X智算平臺。

　　基于自研Optmax裸線技術打造的1。6T OSFP ACC有源銅纜，為高端數據中心提供了高帶寬、高可靠性的高速銅互連方案，有效助力AI/ML集群快速擴展。

　　在光連接領域，1.6T OSFP DR8光模塊采用創新性硅光混合集成架構，搭載Marvell低功耗DSP芯片，并結合自主開發的熱仿真系統，使單通道速率成功突破200Gbps。

　　800G OSFP光模塊依托公司成熟的硅光封裝工藝技術，量產產品誤碼率表現優異且穩定，較行業標準實現數量級提升，已順利通過頭部AI智算中心客戶測試驗證，并實現多家國際頭部客戶的量產交付，獲得市場與客戶高度認可。

　　精準布局契合市場脈動，未來增長空間廣闊可期

　　眼下，服務器的需求仍在不斷增長。投行Evercore ISI基于AI基礎設施和傳統計算市場復蘇的雙重驅動，預計2025年服務器市場整體收入同比增長25.3%，其中AI服務器貢獻顯著

　　這為立訊精密通訊及數據中心業務提供了的快速發展的市場環境。而立訊精密能把握住這一歷史機遇，則依托其在消費電子領域建立的堅實基礎，并成功實現了能力的遷移與賦能。

　　首先，公司全面的戰略布局與強大的平臺支撐相得益彰，公司圍繞通訊及數據中心構建了覆蓋銅纜高速互連、光高速互聯、熱管理、電源管理四大模塊，提供從核心零組件到 AI 整機柜的整體解決方案能力，并積極拓展 4G/5G 基站射頻等傳統通信產品版圖。

　　這種全面的產品矩陣之所以能夠快速建立并高效運轉，很大程度上得益于公司在消費電子領域錘煉出的世界級精密智能制造平臺、全球化供應鏈管理能力和對“聲、光、電、熱、磁、射頻、結構件”等底層技術的通用化、平臺化應用能力。

　　這些經過大規模、高復雜度產品驗證的成熟體系，為通訊及數據中心業務的高起點發展和快速響應客戶需求提供了堅強后盾。

　　其次，深化客戶合作，產業生態協同效應凸顯，秉持“與鳳凰同飛”的理念，立訊精密已成為海內外頭部通信運營商、AI 智算中心客戶的核心合作伙伴，能夠提供高度定制化的解決方案。這種深度綁定和協同開發，離不開公司長期服務全球頂尖消費電子客戶所積累的信任基礎、項目管理經驗和協同創新模式。

　　同時，公司積極攜手產業鏈上下游，特別是國際頭部芯片企業（如在1.6T光模塊中與 Marvell 的深度合作），構建“芯片-模塊-系統”全流程創新協同體系，這種開放合作的生態思維，同樣是在服務要求極致的消費電子市場中磨練出來的寶貴財富，有效縮短了通訊產品的研發周期，提升了性能與質量。

　　再者，子公司創新活躍，技術成果加速涌現。作為光/電互聯技術創新的重要力量，子公司立訊技術近期推出的OSFP 224G 連接器便是一個典型例證。該產品不僅以 1.6Tb/s 的總帶寬輕松適配下一代 102.4T 交換機架構，更以其向下兼容 112G 實現平滑升級、高端口密度和采用新工藝（MIM）帶來的卓越信號完整性等特性，精準解決了 AI 時代數據中心演進的核心痛點。

　　立訊精密對通訊及數據中心業務的長遠發展信心十足，戰略路徑清晰，業務發展將持續受益于 AI 算力需求爆發和數字基建的行業紅利;秉持“應用一代、開發一代、預研一代”的理念引領技術前沿;在鞏固電連接、光連接領先地位的同時，前瞻布局散熱和電源領域，提供更全面的 AI 算力高速互聯解決方案;并以靈活的“三新”業務拓展模式（老客戶新產品、老產品新客戶、新客戶新產品）深化市場。

　　這條加速奔跑的“第二增長曲線”，正與公司在消費電子、汽車電子領域的深厚積累形成日益強大的協同效應，共同驅動立訊精密在全球高端制造的版圖中持續領航，為股東、客戶及整個科技產業創造長期且可持續的價值。

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