6月20日，華為開發者大會(HDC 2025)盛大開幕，會上，華為云計算的掌舵人、常務董事張平安揭曉了一項重大創新——CloudRobo具身智能平臺，專注于提供技術支撐，推進多種形態機器人在細分領域的智能化應用。

　　在半導體制造領域，優艾智合智慧物流解決方案搭載CloudRobo平臺，實時同步生產系統，更新任務規劃，完成物料智能搬運及運輸。

　　CloudRobo平臺建立在華為盤古大模型的多模態與思維能力之上，整合一站式服務，涵蓋數據合成、標注、模型開發、仿真驗證、云邊協同部署及安全監管。其核心包括三大模型：具身多模態生成大模型、具身規劃大模型以及具身執行大模型，這些模型共同加速了具身智能的創新步伐。

　　基于半導體智能制造的應用積淀，優艾智合打造了多模態通用基座大模型與“一腦多態”端側控制模型，以機器人智慧大腦MAIC(Mobile AI Comprehension)為核心，上承CloudRobo平臺，統一指揮不同形態的機器人本體，實現半導體工廠內機器人集群的多模態融合感知、自適應多臂協同操作、精準移動控制、全域物流調度。

　　基于半導體智能制造的應用積淀，優艾智合打造了多模態通用基座大模型與“一腦多態”端側控制模型，以機器人智慧大腦MAIC(Mobile AI Comprehension)為核心，上承CloudRobo平臺，統一指揮不同形態的機器人本體，實現半導體工廠內機器人集群的多模態融合感知、自適應多臂協同操作、精準移動控制、全域物流調度。

　　

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