展會全景：全球AIoT盛宴，見證技術革新力量

　　近日，2025 IOTE國際物聯網展在深圳順利舉行，展會以“IoT+AI生態智能，物聯全球”為主題，吸引了全球1000+家企業參展，覆蓋感知層、傳輸層、平臺層、應用層、物聯網配套等全產業鏈，觀眾超10萬+人次。作為物聯網底層技術的核心支撐，射頻與信號鏈芯片成為展會焦點。杭州地芯科技有限公司(以下簡稱“地芯科技”)通過此次展會，以硬核技術實力與前沿創新成果，在熙攘人潮中綻放耀眼光芒，向全球客戶傳遞了國產芯片的突破性進展。

　　技術亮劍：三大產品線詮釋“中國芯”競爭力

　　1.射頻前端芯片：5G與物聯網的“黃金入口”

　　地芯科技的射頻前端產品線，全面覆蓋Sub-6GHz頻段，可適配wifi、藍牙、Wi-SUN等多協議通信需求，為5G IoT模組、智慧終端、工業物聯網等提供“強信號、低功耗、高可靠性”的產品，助力客戶實現設備快速聯網與穩定傳輸。高集成度FEM模組有效減少客戶板級面積與設計復雜度，加速終端產品上市。展會期間，吸引多家智能家居頭部企業與工業自動化方案商的深度洽談。

　　2.射頻收發機芯片：5G基站與衛星通信的“心臟”

　　“地芯風行”系列射頻收發芯片采用可重構架構設計，支持動態帶寬調整與多模式切換，適配5G小基站、直放站、無人機圖傳及無人機偵測&反制等。其創新性設計，顯著降低了功耗，具備寬頻段、高靈敏度以及高速數據傳輸的特點，已通過應用場景的嚴苛測試。現場工程師面對面，引發熱烈討論。

　　3.模擬信號鏈芯片：連接物理世界的“神經末梢”

　　針對工業高精度檢測與醫療設備需求，公司推出的高速Pipeline ADC，為各類傳感器(溫濕度、壓力、振動、光感)提供精準“數字化橋梁”，滿足了醫療設備、工業控制等對信號精度要求極高的應用場景，解決了工業傳感器信號微弱、噪聲干擾大的痛點。

　　地芯科技產品不僅吸引了眾多參觀者的目光，更得到了行業專家與合作伙伴的高度認可。展會期間吸引了2000+人次展位參觀，許多專業人士在展位前駐足，與技術團隊現場深入交流，對產品的性能與應用前景表現出濃厚的興趣。他們認為，地芯科技的芯片產品憑借先進的技術與出色的性能，將為物聯網產業的發展注入新的活力，推動各類物聯網應用的創新與升級。

　　展望未來：以技術為錨，共赴萬物智聯新征程

　　深圳物聯網展的圓滿落幕，既是階段性成果的總結，更是邁向全球市場的起點。地芯科技將始終踐行“腳踏實地，開拓創新”企業理念，深化與終端廠商、云服務商及科研機構的合作，持續優化產品性能與成本結構。在AIoT與國產替代的雙重紅利下，中國芯片企業必將書寫更多“從0到1”的傳奇篇章!

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